Υπάρχει μια διαφορά ανάμεσα σε ένα Flip Chip και BGA

Flip chip and Ball Grid Array ( BGA ) είναι δύο μέθοδοι διασύνδεσης συσκευών ημιαγωγών ή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων - ιδίως επεξεργαστές ή κεντρικές μονάδες επεξεργασίας ; . Ωστόσο , ενώ η BGA έχει χαρακτηριστεί ως ένα από τα είδη των συσκευασιών CPU , flip chip θεωρείται μία από τις παραλλαγές ορισμένων τύπων συσκευασίας CPU , BGA συμπεριλαμβάνεται. BGA
Η

BGA , ή Ball Grid Array , είναι μια μορφή παράγοντας που χρησιμοποιείται για την υποδοχή CPU - ένα συστατικό για τη μητρική πλακέτα ενός προσωπικού υπολογιστή που φυσικά και ηλεκτρικά συνδέει τον επεξεργαστή - η οποία χαρακτηρίζεται από συγκολλημένες μεταλλικές σφαίρες ή σφαίρες . " Μπάλα " σημαίνει για τον τύπο των επαφών που μπορούν να φιλοξενήσουν την CPU , και το " Array Grid " είναι μια αναφορά για την εύρυθμη τρόπο με τον οποίο οι επαφές που ορίζονται στο τετράγωνο σχήμα του υποστρώματος . Θεωρείται απόγονος του Pin Grid Array ( PGA ) , μια παλαιότερη μεν αλλά πολύ πιο δημοφιλής μορφή παράγοντας που χρησιμοποιεί τις ακίδες αντί για μπάλες για την τοποθέτηση της CPU .
Εικόνων Flip Chip BGA
Η

Flip chip είναι μια παραλλαγή της συσκευασίας CPU όπως BGA . Είναι ονομάζεται έτσι επειδή « γυρίζει » γύρω από έναν επεξεργαστή στην υποδοχή BGA , υπό την έννοια ότι η CPU έχει γυρίσει ανάποδα . Αυτό έχει ως αποτέλεσμα το πίσω μέρος της μήτρας του επεξεργαστή - το λεπτό γκοφρέτα του ημιαγώγιμου υλικού που περιέχει του επεξεργαστή πυρήνα ( ες ) , ή τη μονάδα ( ες ) επεξεργασίας - να εκτεθούν . Η υποδοχή BGA με τη δυνατότητα τσιπ κτυπήματος ονομάζεται FCBGA . PGA έχει επίσης μια παραλλαγή του flip chip ? Είναι συχνά αναφέρεται ως FCPGA

Η Μικρο - FCBGA
Η

Το πιο χαρακτηριστικό παράδειγμα της FCBGA είναι η Micro . - FCBGA , που ονομάστηκε έτσι λόγω του σχετικά μικρότερου μεγέθους του . Επίσης γνωστό ως το BGA2 FCBGA - 479 ή , έχει 479 συγκολλημένα μπάλες . Εταιρεία ημιαγωγών Intel είδους κυκλοφόρησε αρχικά το 1999 για ορισμένα κινητό ( ή το laptop PC) καταχωρήσεις του τότε ναυαρχίδα Intel Pentium III της μάρκας . Ωστόσο , την Intel Corp έκανε το Micro - FCBGA συμβατό με κάποιες επεξεργαστές των low-end εμπορικό σήμα Celeron της , και , αργότερα , του Core 2 μάρκας, η οποία εκτοπισμένων Pentium , όπως της εταιρείας ναυαρχίδα επεξεργαστή line-up .
Η οι
Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα
Η

πρίζες CPU γενικά σήμαινε για τη διευκόλυνση της αλληλεπίδρασης του επεξεργαστή με τη μητρική πλακέτα για τη μεταφορά δεδομένων , καθώς και την παροχή προστασίας από σωματική βλάβη κατά την αφαίρεση ή την εισαγωγή . Η υποδοχή BGA ειδικότερα έχει τρία σημαντικά πλεονεκτήματα έναντι των άλλων τύπων πρίζες CPU - η ικανότητά του να περιέχουν περισσότερες επαφές σε ένα υπόστρωμα , ανώτερη θερμική αγωγιμότητα και την καλύτερη ηλεκτρική απόδοση . Τα τσιπ παραλλαγές άλλη έχουν το πρόσθετο πλεονέκτημα ότι επιτρέπει στους χρήστες να εισάγουν μια ψύκτρα στο πίσω μέρος του επεξεργαστή για να κρυώσει και επομένως να μειώσει την πιθανότητα δυσλειτουργίας . Τελικά, όμως , BGA δεν είναι τόσο δημοφιλής όσο άλλα είδη της CPU socket παράγοντες μορφή . Αυτό είναι κυρίως λόγω της αυξημένης τάσης των επαφών για να σπάσει και τη δυσκολία των χρηστών για την ανίχνευση ελαττωμάτων κατά την συγκόλληση τοποθέτηση πρίζας με τη μητρική , μειώνοντας έτσι την αξιοπιστία του .
Η
εικόνων